- Service R. F., Science., 1997, 276, 895
- Bagnall D. M., Chen Y. F., Zhu Z., et al., Appl. Phys. Lett., 1997, 70, 2230
- Tang Z. K., Wang G. K. L., Yu P., et al., Appl. Phys. Lett., 1998, 72, 3270
- Wu T. T., Wang W. S., J. Appl. Phys., 2004, 96, 5249
- Kim S. S., Lee B. T., Thin. Solid. Films., 2004, 446, 307
- Kato H., Miyamoto K., Sato M., et al., Appl. Phys. Lett., 2004, 84, 4562
- Kim K. K., Song J. H., Jung H. J., et al., J. Appl. Phys., 2000, 87, 3573
- Ma Y., Du G. T., Yang T. P., et al., J. Cryst. Growth, 2003, 255, 303
- Chen Y., Bagnall D. M., Koh H. J., et al., J. Appl. Phys., 1998, 84, 3912
- Park S. I., Cho T. S., Doh S. J., et al., Appl. Phys. Lett., 2000, 77, 349
- Vispute R. D., Talyansky V., Trajanovic Z., et al., Appl. Phys. Lett., 1997, 70, 2735
- Chichibu S. F., Yoshida T., Onuma T., et al., J. Appl. Phys., 2002, 91, 874
- Bylander E. G., J. Appl. Phys., 1978, 49, 1188
- Vanheusden K., Seager C. H., Warren W. L., et al., Appl. Phys. Lett., 1996, 68, 403
|