[1] Ding Q. L., Wang H., Zhou Z. J., Wu Z. X., Tao K., Gui X. C., Liu C., Shi W. X., Wu J., SmartMat, 2023, 4, e1147. [2] Fukagawa H., Sasaki T., Tsuzuki T., Nakajima Y., Takei T., Motomura G., Hasegawa M., Morii K., Shimizu T., Adv. Mater., 2018, 30, 1706768. [3] Kim S.-J., Kim T. Y., Rogers J. A., Leong K. W., Hahn S. K., Biomaterials, 2026, 326, 123789. [4] Choi M., Park Y. J., Sharma B. K., Bae S. R., Kim S. Y., Ahn J.-H., Sci. Adv., 2018, 4, eaas8721. [5] Yang H. L., Li S. B., Wu Y. Z., Bao X. L., Xiang Z. Y., Xie Y. L., Pan L. L., Chen J. X., Liu Y. W., Li R.-W., Adv. Mater., 2024, 36, 2311996. [6] Li S. H., Sun M. Y., Wei Z. X., Wang Y. X., Hu W. P., Acta Polym. Sin., 2024, 55, 637. [7] Hou K.-X., Li C.-H., Wearable Electronics, 2025, 2, 270. [8] Li Y. B., Zhao J. Q., Luo F. L., Zeng J. H., Fan B. B., Dang T. R., Zhou W. L., Dai Y. M., Cao J., Zhang C., Chem. Eng. J., 2025, 514, 163321. [9] Tang L. Q., Zheng X., Sun M. Y., Ren X. C., Huang W., Ye L., Guo C. F., Wang Y.-X., Hu W. P., Sci. China Mater., 2025, 68, 3212. [10] Li Y. M., Zhao Y. R., Yang R. H., Ren X. C., Wang Y.-X., Hu W. P., Wearable Electronics, 2024, 1, 228. [11] Le Floch P., Yao X., Liu Q. H., Wang Z. J., Nian G. D., Sun Y., Jia L., Suo Z. G., ACS Appl. Mater. Interfaces, 2017, 9, 25542. [12] Li W. Z., Li Y. M., Song Z. Y., Wang Y.-X., Hu W. P., Chem. Soc. Rev., 2024, 53, 10575. [13] Zheng Y. S., Li H. C., Jiang T., Jiao F., Li J., Lei Y., Tian G. F., Bi J. S., Xuan Y. D., Li L. Q., Ji D. Y., Hu W. P., Chin. Chem. Lett., 2024, 35, 108796. [14] Wang X. W., Liu Z., Zhang T., Small, 2017, 13, 1602790. [15] Balakrishnan G., Song J., Mou C., Bettinger C. J., Adv. Mater., 2022, 34, 2106787. [16] Wang G., Duan Y., SmartMat, 2024, 5, e1286. [17] Lee H. E., Kim S., Ko J., Yeom H.-I., Byun C.-W., Lee S. H., Joe D. J., Im T.-H., Park S.-H. K., Lee K. J., Adv. Funct. Mater., 2016, 26, 6170. [18] Khodagholy D., Doublet T., Gurfinkel M., Quilichini P., Ismailova E., Leleux P., Herve T., Sanaur S., Bernard C., Malliaras G. G., Adv. Mater., 2011, 23, H268. [19] Li X. X., Mehvish D., Yang H., SmartMat, 2024, 5, e1248. [20] Kinkeldei T., Cherenack K., Zysset C., Woo N. C., Tröster G., Eur. Phys. J. Appl. Phys., 2011, 55, 23901. [21] Liu Y., Li S. Y., Zhang Y. H., Zhu X. T., Yang F. X., Jiao F., Hu W. P., Chin. Chem. Lett., 2024, 35, 108764. [22] Viventi J., Kim D.-H., Moss J. D., Kim Y.-S., Blanco J. A., Annetta N., Hicks A., Xiao J., Huang Y., Callans D. J., Rogers J. A., Litt B., Sci. Transl. Med., 2010, 2, 24ra22. [23] Lee S., Han J.-H., Lee S.-H., Baek G.-H., Park J.-S., JOM, 2019, 71, 197. [24] Savagatrup S., Printz A. D., O’Connor T. F., Zaretski A. V., Rodriquez D., Sawyer E. J., Rajan K. M., Acosta R. I., Root S. E., Lipomi D. J., Energy Environ. Sci., 2015, 8, 55. [25] Grossiord N., Kroon J. M., Andriessen R., Blom P. W. M., Org. Electron., 2012, 13, 432. [26] Kim L. H., Kim K., Park S., Jeong Y. J., Kim H., Chung D. S., Kim S. H., Park C. E., ACS Appl. Mater. Interfaces, 2014, 6, 6731. [27] Park M. H., Kim J. Y., Han T. H., Kim T. S., Kim H., Lee T. W., Adv. Mater., 2015, 27, 4308. [28] Chwang A. B., Rothman M. A., Mao S. Y., Hewitt R. H., Weaver M. S., Silvernail J. A., Rajan K., Hack M., Brown J. J., Chu X., Moro L., Krajewski T., Rutherford N., Appl. Phys. Lett., 2003, 83, 413. [29] Kim H. G., Lee J. G., Kim S. S., Org. Electron., 2018, 52, 98. [30] Shim H. J., Sunwoo S. H., Kim Y., Koo J. H., Kim D. H., Adv. Healthcare Mater., 2021, 10, 2002105. [31] Wang X. L., Xu P. C., Yao Z. X., Fang Q., Feng L. B., Guo R., Cheng B., Front. Bioeng. Biotechnol., 2019, 7, 360. [32] Logothetidis S., Mater. Sci. Eng. B, 2008, 152, 96. [33] Seo S. W., Jung E., Lim C., Chae H., Cho S. M., Thin. Solid Films, 2012, 520, 6690. [34] Kim D.-H., Lu N., Ma R., Kim Y.-S., Kim R.-H., Wang S., Wu J., Won S. M., Tao H., Islam A., Yu K. J., Kim T.-I., Chowdhury R., Ying M., Xu L., Li M., Chung H.-J., Keum H., McCormick M., Liu P., Zhang Y.-W., Omenetto F. G., Huang Y., Coleman T., Rogers J. A., Science, 2011, 333, 838. [35] Koo J. H., Song J.-K., Kim D.-H., Son D., ACS Mater. Lett., 2021, 3, 1528. [36] Zhang X. Y., Mehvish D., Yang H., SmartMat, 2023, 4, e1172. [37] Major M. R., Wong V. W., Nelson E. R., Longaker M. T., Gurtner G. C., Plast. Reconstr. Surg., 2015, 135, 1489. [38] Chen R., Canales A., Anikeeva P., Nat. Rev. Mater., 2017, 2, 16093. [39] Ji B. W., Xie Z. Q., Hong W., Jiang C. P., Guo Z. J., Wang L. C., Wang X. L., Yang B., Liu J. Q., J. Materiomics, 2020, 6, 330. [40] Bhatti G., Agrawal Y., Palaparthy V., Sharma R., Kumar M. G., Microelectron. Reliab., 2025, 172, 115824. [41] Yang J. C., Lee S., Ma B. S., Kim J., Song M., Kim S. Y., Kim D. W., Kim T. S., Park S., Sci. Adv., 2022, 8, eabn3863. [42] Le Floch P., Meixuanzi S., Tang J. D., Liu J. J., Suo Z. G., ACS Appl. Mater. Interfaces, 2018, 10, 27333. [43] Huang X. H., Yang L. H., Jacobsen R., Seo J., Wu M., Zhao H. B., ACS Appl. Mater. Interfaces, 2025, 17, 41015. [44] Lee Y., Kim B. J., Hu L., Hong J., Ahn J. H., Mater. Today, 2022, 53, 51. [45] Jang B., Won S., Kim J., Kim J., Oh M., Lee H. J., Kim J. H., Adv. Funct. Mater., 2022, 32, 2113299. [46] Chen Z., Wang H. R., Wang X., Chen P., Liu Y. F., Zhao H. Y., Zhao Y., Duan Y., Sci. Rep., 2017, 7,40061. [47] Wang H. R., Zhao Y. P., Wang Z. Y., Liu Y. F., Zhao Z. P., Xu G. W., Han T.-H., Lee J.-W., Chen C., Bao D. Q., Huang Y., Duan Y., Yang Y., Nano Energy, 2020, 69, 104375. [48] Rahmanudin A., Khan Z., Tybrandt K., Kim N., J. Mater. Chem. A, 2023, 11, 22718. [49] Oh M. S., Ryu J., Jeon M., Lee I., Bae B.-S., You J. B., Im S. G., Adv. Mater. Interfaces, 2022, 9, 2201019. [50] Chen X. X., Xia X., Guo C. F., Adv. Funct. Mater., 2025, e12920. [51] Li H. B., Ma Y. J., Huang Y. G., Mater. Horiz., 2021, 8, 383. [52] Makki A. H., Jang J. G., Kim T., Kim H., Kim S. H., Shim H., ACS Appl. Mater. Interfaces, 2025, 17, 59644. [53] Domansky K., Sliz J. D., Wen N., Hinojosa C., Thompson II G., Fraser J. P., Hamkins-Indik T., Hamilton G. A., Levner D., Ingber D. E., Microfluid. Nanofluid., 2017, 21, 107. [54] Woo J., Lee H., Yi C., Lee J., Won C., Oh S., Jekal J., Kwon C., Lee S., Song J., Choi B., Jang K.-I., Lee T., Adv. Funct. Mater., 2020, 30, 1910026. [55] Li X. T., Koh K. H., Farhan M., Lai K. W. C., Nanoscale, 2020, 12, 4110. [56] Zhao W. Y., Lin Z. F., Wang X. P., Wang Z., Sun Z. L., Gels, 2022, 8, 625. [57] Wu Z. X., Ding H. J., Tao K., Wei Y. M., Gui X. C., Shi W. X., Xie X., Wu J., ACS Appl. Mater. Interfaces, 2021, 13, 21854. [58] Lan L. Y., Yin T. H., Jiang C. M., Li X. J., Yao Y., Wang Z., Qu S. X., Ye Z. Z., Ping J. F., Ying Y. B., Nano Energy, 2019, 62, 319. [59] Kim J. I., Lee D. H., Kim B., Shin Y.-K., Kim S.-M., Lee H., Seo M.-H., Jeong J., ACS Appl. Electron. Mater., 2023, 5, 2656. [60] Ahuja P., Akiyama S., Ujjain S. K., Kukobat R., Vallejos-Burgos F., Futamura R., Hayashi T., Kimura M., Tomanek D., Kaneko K., J. Mater. Chem. A, 2019, 7, 1999. [61] Weng Y. L., Chen G. X., Zhou X. T., Zhang Y. A., Yan Q., Guo T. L., ACS Appl. Polym. Mater., 2023, 5, 10148. [62] Zhang Y. H., Wen D., Liu M. J., Li Y., Lin Y., Cao K., Yang F., Chen R., Adv. Mater. Interfaces, 2022, 9, 2101857. [63] Yang C. Q., Zhang D. Z., Wang D. Y., Chen X. Y., Luan H. X., J. Mater. Chem. C, 2022, 10, 7076. [64] Vroman I, Tighzert L., Materials, 2009, 2, 307. [65] Hu Y. K., Yu Q. J., Xu H., Gu H. R., Zhang S., Shi K., Qian J., Li J., Yuan G. J., Appl. Mater. Today, 2025, 47, 102970. [66] Kim S. H., Jung S., Yoon I. S., Lee C., Oh Y., Hong J.-M., Adv. Mater., 2018, 30, 1800109. [67] Wang R. H., Wu M. L., Jiang D. T., Liang H., He W., Sun Y. L., Qian Z. F., Adv. Electron. Mater., 2023, 9, 2300300. [68] Madhavan R., Macromol. Mater. Eng., 2022, 307, 2200034. [69] Ali M. S. M., Hasan M. N., Laskar N. M., J. Power Sources, 2025, 653, 237737. [70] Lin H. B., Li J. Y., Ding Q. L., Wang H., Luo Y. B., Yu J. H., Zhang H., Yang B.-R., Tao K., Liu C., Wu J., Sensor. Actuat. B: Chem., 2024, 414, 135939. [71] Lee G., Kim D., Kim D., Oh S., Yun J., Kim J., Lee S.-S., Ha J. S., Energy Environ. Sci., 2015, 8, 1764. [72] Zhai K. K., Wang H., Ding Q. L., Wu Z. X., Ding M. H., Tao K., Yang B.-R., Xie X., Li C. W., Wu J., Adv. Sci., 2023, 10, 2205632. [73] Pandey P., Seo M.-K., Shin K. H., Lee J., Sohn J. I., Chem. Eng. J., 2024, 499, 156650. [74] Kim S., Kang J., Lee I., Jang J., Park C. B., Lee W., Bae B.-S., NPJ Flex. Electron., 2023, 7, 33. [75] Gao C., Liu Y. C., Gu F., Chen Z., Su Z. Y., Du H., Xu D., Liu K. S., Xu W. L., Chem. Eng. J., 2023, 460, 141769. [76] Wang S., Xu J., Wang W., Wang G. N., Rastak R., Molina-Lopez F., Chung J. W., Niu S., Feig V. R., Lopez J., Lei T., Kwon S. K., Kim Y., Foudeh A. M., Ehrlich A., Gasperini A., Yun Y., Murmann B., Tok J. B., Bao Z., Nature, 2018, 555, 83. [77] Ma Z., Huang Q., Xu Q., Zhuang Q., Zhao X., Yang Y., Qiu H., Yang Z., Wang C., Chai Y., Zheng Z., Nat. Mater., 2021, 20, 859. [78] Son D., Kang J., Vardoulis O., Kim Y., Matsuhisa N., Oh J. Y., To J. W. F., Mun J., Katsumata T., Liu Y., McGuire A. F., Krason M., Molina-Lopez F., Ham J., Kraft U., Lee Y., Yun Y., Tok J. B.-H., Bao Z., Nat. Nanotechnol., 2018, 13, 1057. [79] Borysiak M. D., Bielawski K. S., Sniadecki N. J., Jenkel C. F., Vogt B. D., Posner J. D., Lab Chip, 2013, 13, 2773. [80] Gao K. Z., Song J. J., Niu Q. Y., Tang Q. H., Sun X. K., Wang L. Z., J. Mater. Sci., 2023, 58, 13009. [81] Dong C. Q., Leber A., Yan D., Banerjee H., Laperrousaz S., Das Gupta T., Shadman S., Reis P. M., Sorin F., Sci. Adv., 2022, 8, eabo0869. [82] Qi S. Y., Zhang W. F., Wang X. L., Ding Y. F., Zhang Y., Qiu J. K., Lei T., Long R., Liu N., Nano Res., 2022, 15, 9866. [83] Li T. L., Liu Y. X., Forro C., Yang X., Beker L., Bao Z., Cui B. X., Pașca S. P., Biomaterials, 2022, 290, 121825. [84] Nguyen T. N., Iranpour B., Cheng E., Madden J. D. W., Adv. Energy Mater., 2022, 12, 2103148. [85] Takalloo S. E., Fannir A., Nguyen G. T. M., Plesse C., Vidal F., Madden J. D. W., Robotics, 2019, 8, 60. |